전남대학교와 글로벌 반도체 패키징 기업 앰코테크놀로지코리아㈜가 반도체 후공정 경쟁력 강화를 위한 '반도체 패킹 기술 공동연구소'가 공식 출범했다.

전남대학교는 지난 12일 광주 북구 오룡동 첨단캠퍼스에서 ‘전남대–앰코 반도체 패키징 기술 공동연구소’ 현판식을 열고, 대학과 산업이 함께 반도체 패키징 핵심 기술을 연구·교육하는 협력 체계의 본격적인 출발을 알렸다.

이날 행사에는 이근배 전남대 총장과 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사를 비롯해 국회의원, 광주광역시 관계자, 대학·산업계 인사들이 참석했다.

공동연구소는 고성능·고집적 반도체 시대의 핵심 분야인 패키징 기술을 중심으로 실증 연구와 전문 인재 양성을 동시에 추진하는 산학협력 플랫폼이다. 특히 산업 현장과 동일한 반도체 패키징 장비를 구축해 학생과 연구자들이 현장 중심의 연구·교육을 수행할 수 있도록 한 점이 특징이다.

특히 공동연구소에는 반도체 패키징 장비가 구축돼, 학생과 연구자들이 산업 현장과 동일한 환경에서 연구·교육을 수행할 수 있도록 했다.

이를 기반으로 자동차·AI 반도체 패키징 기술, AI 기반 지능형 공정 개선 기술 등 국가 전략 핵심 분야에 대한 공동 연구가 추진될 예정이다. 

이번 공동연구소 출범은 지역 거점 국립대와 글로벌 기업이 협력해 권역별 전략산업을 육성하는 국가 균형발전 정책의 대표 사례로 평가받고 있다. 지역 인재의 정주 기반 강화와 반도체 산업 생태계 확충을 통해 대한민국 반도체 경쟁력 제고에도 기여할 것으로 전망된다.

이근배 전남대학교 총장은 “제가 지난해 2월 26일 취임한 이후, 우리 학생들에게 어떤 방향으로 실질적인 진로와 일자리를 만들어 줄 것인가에 대해 깊이 고민해 왔다”며 “광주에 세계적인 반도체 패키징 기업인 앰코가 사업장을 운영하고 있다는 점에 주목했고, 학생들과 산업 현장을 긴밀히 연계한 실증 중심 교육이 지역 인재의 경쟁력을 높일 수 있다고 판단해, 이러한 인식 아래 이진안 대표에게 직접 연락해 산학협력 MOU를 체결하게 됐다”고 밝혔다.

이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사는 “이번 공동연구소는 앰코코리아가 축적해 온 글로벌 반도체 패키징 경험과 전남대학교의 연구 역량이 결합된 협력의 장으로, 대학의 교육·연구와 기업의 산업 현장이 융합되는 새로운 혁신의 출발점이 될 것”이라며 “AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 수요 확대에 따라 첨단 패키징 기술이 반도체 산업 재편의 핵심으로 떠오르고 있다. 공동연구소가 학생들에게는 현장의 노하우를 배우는 살아 있는 교육 공간이 되고, 기업에는 대학의 연구 성과를 혁신으로 연결하는 상호 윈윈의 산실로 성장하길 기대한다”고 강조했다. 

이어 이 대표이사는 “앰코코리아는 현장 지식 공유와 공동 연구 프로젝트 등 다양한 방식으로 협력을 이어가겠다”며 “전남대–앰코 공동연구소가 AI와 반도체 패키징을 융합한 글로벌 경쟁력을 갖춘 혁신 거점으로 성장해 지역사회와 대한민국 발전에 기여하길 바란다”고 밝혔다.